是经过缠绕在主轴上的金刚线高速往复活动，将半导体等硬脆质料同时切割为数百片薄片的切割加工办法。已渐渐代替了内圆切割，成为半导体磁材、硅片、宝石等切割加工的次要方法，有高精度、高速率、低消耗等好处。

　　控制体系中张力控制、收放线电机和主电机的同步运转是控制的要害技能。一样平常多线切割机都装备有主轴电机、收线电机、收线排线电机、收线张力电机、放线电机、放线排线电机、放线张力电机、事情台起落电机等，晚期的控制体系一样平常都是接纳台达的DVP10MC11T，它是基于现场总线的多轴控制器，它遵照根本通讯协媾和DSP402活动控制协议，支持大局部活动控制尺度指令库。

　　特点：

　　（1）hct-b6多线切割设置装备摆设集成了化学、物理、机器、电气等方面技能。

　　（2）拥有高精度4轴排线导轮驱动安装技能。增大了切割才能。

　　（3）切割进给伺服体系。共同线丝张力主动控制体系的作用，包管在不停丝条件下完成切割的高效性。

　　（4）利用浆料接纳体系，浆料可间接从浆料缸取出接纳使用。节流了大局部的浆料本钱。

　　（5）片厚均匀厚度偏差小，合适大范围制造。

　　在切割时，主轴电机先正转一段间隔（设为A米），然后再反转一段间隔（设为B米），依据实践状况，0.5M<A-B<1.5M，包管在屡次往复活动中，将新的切割线渐渐放出，已利用的切割线渐渐发出。在主轴运转的同时，收放线电秘密坚持与主轴电机的线速率同步。由于在运转中，收放线轮的直径会不停变革，假如不调解收放线电机的旋转速率，主轴上的线速率和收放线轮上的线速率偏向会越来越大，将会拉断切割线，此时，必要要依据张力轮的地位，去及时调解收放线电机的旋转速率，这是整个控制体系中最为要害的地方。

　　线切割机晶片的弯曲度（bow）小，翘曲度（Warp）小，平行度（Tarp）好。总厚度公役小（TTV）小，片间切割消耗少，加工晶片外表毁伤层浅，粗度小，切片加工出片率高，消费服从高，投资报答吕高。

　　因而，使用线切割机是开展范围化消费和进步消费服从的一定选择，利用多线切割机加工各种晶片是一定趋向，分外实用于太阳能光伏电池超薄机基片的批量加工。